|
| الاسم التجاري: | GIS |
| رقم الطراز: | DPX420TFA |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable price |
| وقت التسليم: | 20 يوم عمل |
حلول نظام التصوير المباشر بالليزر (LDI) HDI PCB
متوافق مع العمليات والطرق الحالية للإنتاج. عادة ما يتم تحديد عمليات وأساليب إنتاج الشرائح بعناية لتلبية متطلبات الإنتاج الشرائح.يجب أن يقلل إدخال أي طريقة تصوير جديدة من تغيير الأساليب الحاليةويشمل ذلك وظيفة التتبع لتقليل تغيير الفيلم الجاف المستخدم، والقدرة على تعريض كل طبقة من فيلم مقاومة لحام، ومتطلبات إنتاج الدفعات.
التصوير المباشر للكاميرا (LDI)
عند تصنيع لوحة الدوائر ، يتم تعريف آثار الدوائر من خلال ما هي عملية التصوير.التصوير المباشر بالليزر (LDI) يعرض الآثار مباشرة مع شعاع ليزر مركز للغاية، بدلاً من الضوء الذي يمر عبر أداة التصوير، فإن شعاع الليزر سيخلق الصورة رقمياً.
كيف تعمل التصوير المباشر بالليزر (LDI) ؟
التصوير المباشر بالليزر يحتاج إلى قرص PCB مع السطح الحساس للضوء الذي يتم وضعه تحت ليزر خاضع لسيطرة الكمبيوتر.ثم يقوم الحاسوب بإنشاء الصورة على اللوحة مع ضوء الليزريقوم الكمبيوتر بمسح سطح اللوحة إلى صورة راداريةتطابق الصورة الرسومية مع ملف تصميم CAD أو CAM المحمول مسبقًا يحتوي على مواصفات الصورة اللازمة المخصصة لللوحة، يستخدم الليزر لإنشاء الصورة مباشرة على اللوحة.
| المواصفات / النموذج | DPX420TFA |
| التطبيق | PCB،HDI،FPC (الطبقة الداخلية،الطبقة الخارجية،ضد اللحام |
| الدقة (الإنتاج الجماعي) | 30م |
| السعة | 30-40S@18"*24" |
| حجم التعرض | 610*710ملم |
| سمك اللوحة | 0.05 ملم -3.5 ملم |
| وضع المواءمة | علامة الأشعة فوق البنفسجية |
| القدرة على المواءمة | الطبقة الخارجية ± 12um؛ الطبقة الداخلية ± 24um |
| مساحة التسامح في عرض الخط | ± 10% |
| وضع زيادة وانخفاض الانحراف | الزيادة والانكماش الثابتة، الزيادة والانكماش التلقائي، الزيادة والانكماش الفاصل، محاذاة القسم |
| نوع الليزر | ليزر LD،405±5nm |
| تنسيق الملف | جربر 274X؛ODB++ |
| القوة | التيار المتبادل ثلاثي المراحل 380 فولت، 6.4 كيلوواط، 50 هرتز، نطاق تقلبات الجهد + 7٪ ~ 10٪ |
| الحالة | غرفة ذات ضوء أصفر؛ درجة حرارة 22 درجة مئوية ± 1 درجة مئوية؛ رطوبة 50٪ ± 5٪؛ مستوى النظافة 10000 أو أكثر. متطلبات الاهتزاز لتجنب الاهتزازات القوية بالقرب من المعدات |
عنّا
نحن مورّد مبتكر لمختلف حلول أنظمة التصوير المباشر للليزر (LDI).تتراوح محفظة منتجات النظام لدينا من تكوينات نظام LDI لتطبيقات PCB المختلطة العالية والناشئة إلى حلول نظام LDI الآلي بالكامل لبيئات الإنتاج الضخم.
فيديو
|
|
| الاسم التجاري: | GIS |
| رقم الطراز: | DPX420TFA |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable price |
| تفاصيل التعبئة: | التعبئة حالة خشبية |
حلول نظام التصوير المباشر بالليزر (LDI) HDI PCB
متوافق مع العمليات والطرق الحالية للإنتاج. عادة ما يتم تحديد عمليات وأساليب إنتاج الشرائح بعناية لتلبية متطلبات الإنتاج الشرائح.يجب أن يقلل إدخال أي طريقة تصوير جديدة من تغيير الأساليب الحاليةويشمل ذلك وظيفة التتبع لتقليل تغيير الفيلم الجاف المستخدم، والقدرة على تعريض كل طبقة من فيلم مقاومة لحام، ومتطلبات إنتاج الدفعات.
التصوير المباشر للكاميرا (LDI)
عند تصنيع لوحة الدوائر ، يتم تعريف آثار الدوائر من خلال ما هي عملية التصوير.التصوير المباشر بالليزر (LDI) يعرض الآثار مباشرة مع شعاع ليزر مركز للغاية، بدلاً من الضوء الذي يمر عبر أداة التصوير، فإن شعاع الليزر سيخلق الصورة رقمياً.
كيف تعمل التصوير المباشر بالليزر (LDI) ؟
التصوير المباشر بالليزر يحتاج إلى قرص PCB مع السطح الحساس للضوء الذي يتم وضعه تحت ليزر خاضع لسيطرة الكمبيوتر.ثم يقوم الحاسوب بإنشاء الصورة على اللوحة مع ضوء الليزريقوم الكمبيوتر بمسح سطح اللوحة إلى صورة راداريةتطابق الصورة الرسومية مع ملف تصميم CAD أو CAM المحمول مسبقًا يحتوي على مواصفات الصورة اللازمة المخصصة لللوحة، يستخدم الليزر لإنشاء الصورة مباشرة على اللوحة.
| المواصفات / النموذج | DPX420TFA |
| التطبيق | PCB،HDI،FPC (الطبقة الداخلية،الطبقة الخارجية،ضد اللحام |
| الدقة (الإنتاج الجماعي) | 30م |
| السعة | 30-40S@18"*24" |
| حجم التعرض | 610*710ملم |
| سمك اللوحة | 0.05 ملم -3.5 ملم |
| وضع المواءمة | علامة الأشعة فوق البنفسجية |
| القدرة على المواءمة | الطبقة الخارجية ± 12um؛ الطبقة الداخلية ± 24um |
| مساحة التسامح في عرض الخط | ± 10% |
| وضع زيادة وانخفاض الانحراف | الزيادة والانكماش الثابتة، الزيادة والانكماش التلقائي، الزيادة والانكماش الفاصل، محاذاة القسم |
| نوع الليزر | ليزر LD،405±5nm |
| تنسيق الملف | جربر 274X؛ODB++ |
| القوة | التيار المتبادل ثلاثي المراحل 380 فولت، 6.4 كيلوواط، 50 هرتز، نطاق تقلبات الجهد + 7٪ ~ 10٪ |
| الحالة | غرفة ذات ضوء أصفر؛ درجة حرارة 22 درجة مئوية ± 1 درجة مئوية؛ رطوبة 50٪ ± 5٪؛ مستوى النظافة 10000 أو أكثر. متطلبات الاهتزاز لتجنب الاهتزازات القوية بالقرب من المعدات |
عنّا
نحن مورّد مبتكر لمختلف حلول أنظمة التصوير المباشر للليزر (LDI).تتراوح محفظة منتجات النظام لدينا من تكوينات نظام LDI لتطبيقات PCB المختلطة العالية والناشئة إلى حلول نظام LDI الآلي بالكامل لبيئات الإنتاج الضخم.
فيديو
