|
| الاسم التجاري: | GIS |
| رقم الطراز: | DPX230 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable price |
| وقت التسليم: | 20 يوم عمل |
حلول نظام التصوير المباشر بالليزر (LDI) HDI PCB
تعكس معدات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل مباشر القوة والقدرة الإنتاجية لشركة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يمكن أن يؤدي استخدام معدات PCB المتقدمة إلى تحسين كفاءة التصنيع وتحسين دقة الإنتاج وتقليل تكاليف العمالة وأخطاء العمالة.لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور متطور مثل HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، RF ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، هجين RF ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لوحة الكترونية معززة ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور المضمنة وتقنيات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعقدة ، يجب استخدام معدات معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر قدرة.هذه المعدات هي الأساس لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الجودة.ستستثمر مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبيرة فقط في إدخال معدات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتطورة لتلبية الطلب المتزايد لاحتياجات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتطورة.
التصوير المباشر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور (LDI)
عند تصنيع لوحة دائرة كهربائية ، يتم تحديد آثار الدائرة من خلال ما هي عملية التصوير.يكشف التصوير المباشر بالليزر (LDI) عن الآثار مباشرة باستخدام شعاع ليزر شديد التركيز يتم التحكم فيه في NC ، بدلاً من الضوء المغمور الذي يمر عبر أداة الصورة ، سيقوم شعاع الليزر بإنشاء الصورة رقميًا.
كيف يعمل التصوير المباشر بالليزر (LDI)؟
يحتاج التصوير المباشر بالليزر إلى PCB بسطح حساس للصور يتم وضعه تحت ليزر يتم التحكم فيه بواسطة الكمبيوتر.ثم يقوم الكمبيوتر بإنشاء الصورة على السبورة بضوء الليزر.يقوم الكمبيوتر بمسح سطح اللوحة في صورة نقطية ، ومطابقة الصورة النقطية بملف تصميم CAD أو CAM تم تحميله مسبقًا والذي يتضمن مواصفات الصورة الضرورية المخصصة للوحة ، ويتم استخدام الليزر لإنشاء الصورة مباشرة على اللوحة .
| المواصفات / النموذج | DPX230 |
| طلب | PCB ، HDI ، FPC (الطبقة الداخلية ، الطبقة الخارجية ، مقاومة اللحام) |
| القرار (الإنتاج الضخم) | 30 ميكرومتر |
| الاهلية | 30-40 ثانية @ 18 "* 24" |
| حجم التعرض | 610 * 710 ملم |
| سمك اللوح | 0.05 مم - 3.5 مم |
| وضع المحاذاة | الأشعة فوق البنفسجية مارك |
| قدرة المحاذاة | الطبقة الخارجية ± 12um ； الطبقة الداخلية ± 24um |
| تفاوت عرض الخط | ± 10٪ |
| زيادة الانحراف وتقليل الوضع | زيادة وانكماش ثابتان ، زيادة وانكماش أوتوماتيكي ، زيادة وتقلص الفاصل الزمني ، محاذاة التقسيم |
| نوع الليزر | ليزر LD ، 405 ± 5 نانومتر |
| تنسيق الملف | جربر 274X ； ODB ++ |
| سلطة | تيار متناوب ثلاثي الأطوار 380V ، 6.4kW ، 50HZ ، نطاق تذبذب الجهد + 7٪ ~ -10٪ |
| حالة | غرفة الضوء الأصفردرجة الحرارة 22 درجة مئوية ± 1 درجة مئوية ؛الرطوبة 50٪ ± 5٪ ؛مستوى نظافة 10000 وما فوق ؛ متطلبات الاهتزاز لتجنب الاهتزاز العنيف بالقرب من الجهاز |
معلومات عنا
نحن مورد مبتكر للعديد من حلول أنظمة التصوير المباشر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور (LDI).تتراوح مجموعة منتجات نظامنا من تكوينات نظام LDI للتطبيقات المتخصصة عالية المزج وتطبيقات PCB الناشئة إلى حلول نظام LDI المؤتمتة بالكامل لبيئات الإنتاج الضخم.
فيديو
|
|
| الاسم التجاري: | GIS |
| رقم الطراز: | DPX230 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable price |
| تفاصيل التعبئة: | التعبئة حالة خشبية |
حلول نظام التصوير المباشر بالليزر (LDI) HDI PCB
تعكس معدات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل مباشر القوة والقدرة الإنتاجية لشركة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يمكن أن يؤدي استخدام معدات PCB المتقدمة إلى تحسين كفاءة التصنيع وتحسين دقة الإنتاج وتقليل تكاليف العمالة وأخطاء العمالة.لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور متطور مثل HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، RF ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، هجين RF ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لوحة الكترونية معززة ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور المضمنة وتقنيات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعقدة ، يجب استخدام معدات معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر قدرة.هذه المعدات هي الأساس لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الجودة.ستستثمر مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبيرة فقط في إدخال معدات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتطورة لتلبية الطلب المتزايد لاحتياجات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتطورة.
التصوير المباشر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور (LDI)
عند تصنيع لوحة دائرة كهربائية ، يتم تحديد آثار الدائرة من خلال ما هي عملية التصوير.يكشف التصوير المباشر بالليزر (LDI) عن الآثار مباشرة باستخدام شعاع ليزر شديد التركيز يتم التحكم فيه في NC ، بدلاً من الضوء المغمور الذي يمر عبر أداة الصورة ، سيقوم شعاع الليزر بإنشاء الصورة رقميًا.
كيف يعمل التصوير المباشر بالليزر (LDI)؟
يحتاج التصوير المباشر بالليزر إلى PCB بسطح حساس للصور يتم وضعه تحت ليزر يتم التحكم فيه بواسطة الكمبيوتر.ثم يقوم الكمبيوتر بإنشاء الصورة على السبورة بضوء الليزر.يقوم الكمبيوتر بمسح سطح اللوحة في صورة نقطية ، ومطابقة الصورة النقطية بملف تصميم CAD أو CAM تم تحميله مسبقًا والذي يتضمن مواصفات الصورة الضرورية المخصصة للوحة ، ويتم استخدام الليزر لإنشاء الصورة مباشرة على اللوحة .
| المواصفات / النموذج | DPX230 |
| طلب | PCB ، HDI ، FPC (الطبقة الداخلية ، الطبقة الخارجية ، مقاومة اللحام) |
| القرار (الإنتاج الضخم) | 30 ميكرومتر |
| الاهلية | 30-40 ثانية @ 18 "* 24" |
| حجم التعرض | 610 * 710 ملم |
| سمك اللوح | 0.05 مم - 3.5 مم |
| وضع المحاذاة | الأشعة فوق البنفسجية مارك |
| قدرة المحاذاة | الطبقة الخارجية ± 12um ； الطبقة الداخلية ± 24um |
| تفاوت عرض الخط | ± 10٪ |
| زيادة الانحراف وتقليل الوضع | زيادة وانكماش ثابتان ، زيادة وانكماش أوتوماتيكي ، زيادة وتقلص الفاصل الزمني ، محاذاة التقسيم |
| نوع الليزر | ليزر LD ، 405 ± 5 نانومتر |
| تنسيق الملف | جربر 274X ； ODB ++ |
| سلطة | تيار متناوب ثلاثي الأطوار 380V ، 6.4kW ، 50HZ ، نطاق تذبذب الجهد + 7٪ ~ -10٪ |
| حالة | غرفة الضوء الأصفردرجة الحرارة 22 درجة مئوية ± 1 درجة مئوية ؛الرطوبة 50٪ ± 5٪ ؛مستوى نظافة 10000 وما فوق ؛ متطلبات الاهتزاز لتجنب الاهتزاز العنيف بالقرب من الجهاز |
معلومات عنا
نحن مورد مبتكر للعديد من حلول أنظمة التصوير المباشر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور (LDI).تتراوح مجموعة منتجات نظامنا من تكوينات نظام LDI للتطبيقات المتخصصة عالية المزج وتطبيقات PCB الناشئة إلى حلول نظام LDI المؤتمتة بالكامل لبيئات الإنتاج الضخم.
فيديو
